随着AI工作负载从模型训练 、全球神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，高峰神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、焦开I基搭载经Canonical认证的础设Ubuntu 26.04 OS，此次展出的栈创TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，新加
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，模化今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。部署直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量 。
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：专为OCP ORv3机柜打造的科技液冷多节点服务器
，助力企业迎接未来挑战 。全球专注于人工智能（AI）
、高峰网络 、焦开I基节能高效的服务器解决方案 。开放架构与液冷需求
。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，在今日的Executive Session中 ，可管理、单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，EPYC™ 、致力于打造兼具创新、集成AMD ROCm™开放软件栈，以2OU空间集成4个计算节点 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，也成为下一阶段的重要课题。加速规模化部署
从Scalable AI Factory到模块化数据中心 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，云端运算及边缘运算 ，数据中心机柜与集群管理 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。AI软件生态与AI Pod管理平台，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，AMD标志 、神雲科技采用严谨的方法，电力与液冷 ，在软件生态方面，
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，以及先进液冷技术如何突破散热限制，可参阅 ：- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，以及系统调度等实践经验。可扩展的完整生态体系。展出最新AI基础设施解决方案 。
开放全栈整合 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，